Panasonic 半导体封装材

● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
● 低热膨胀和耐热性优异,亦可多层使用。


企业产不断研发创新别 刷控制集成电路板村料 茶叶品牌 Panasonic

描述
  • sanyo的MEGTRON GX相关材料应用来半导体材料材料打包装封, 格外适应用来窄间隙、薄型化与小款化的半导体材料材料打包装封、在满足了打包装封功能的一同又可

    减少翘曲

  • 这件村料含有优良的低热扩张和耐熱性,即可使用于双层以上媒介封装形式。

MEGTRON GX Line up

ww_img_megtrongx_012.jpg

一样性质

图片1.png

深圳

  • 地址 深圳南山区高新科技园南一道创维大厦A座507室
  • 电话 86 755 82966000
  • 传真 86 755 82966038
  • 邮箱 info@avtfid.com

广州

  • 地址 香港新界沙田山尾街43-47号环球工业中心6楼7室
  • 电话 852 27093031
  • 邮箱 info@avtfid.com

关注公众号
获取最新产品信息

TBC杏彩全站 电子
销售总监

TBS杏彩全站 科技
销售总监