● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。 ● 低热膨胀和耐热性优异,亦可多层使用。
企业产不断研发创新别 刷控制集成电路板村料 茶叶品牌 Panasonic
sanyo的MEGTRON GX相关材料应用来半导体材料材料打包装封, 格外适应用来窄间隙、薄型化与小款化的半导体材料材料打包装封、在满足了打包装封功能的一同又可
减少翘曲
这件村料含有优良的低热扩张和耐熱性,即可使用于双层以上媒介封装形式。
MEGTRON GX Line up
一样性质