Panasonic 半导体封装材

● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
● 低热膨胀和耐热性优异，亦可多层使用。

企业产不断研发创新别刷控制集成电路板村料茶叶品牌 Panasonic

简述

描述

sanyo的MEGTRON GX相关材料应用来半导体材料材料打包装封, 格外适应用来窄间隙、薄型化与小款化的半导体材料材料打包装封、在满足了打包装封功能的一同又可

减少翘曲
这件村料含有优良的低热扩张和耐熱性，即可使用于双层以上媒介封装形式。

MEGTRON GX Line up

一样性质

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